日本の成長を支える 半導体企業30社に投資する日経半導体ETF

コード:213A
上場インデックスファンド
日経半導体株
日経半導体株指数に連動をめざすETF

上場インデックスファンド日経半導体株

当ファンドの特徴

  • 日経半導体株指数に連動をめざすETF(上場投資信託)です。
    原則30銘柄の日本の半導体関連銘柄に分散投資ができます。

  • 半導体は戦略的資源としての認識が高まる中、世界的な需要に基づき、日本の成長を支える産業として、さらなる発展が期待できます。

  • NISA「成長投資枠」対象ETFです。
    NISA「成長投資枠」で取引できます。

日経半導体株指数について

「日経半導体株指数」は、
東京証券取引所に上場している半導体関連銘柄から
時価総額の大きい30銘柄を対象とする日本株の株価指数です。

半導体関連銘柄は、日経NEEDS業種分類*(小分類)で主力事業が以下の分類の銘柄です。

ただし、主力以外の事業が半導体関連業種の銘柄でも、半導体関連事業の売上比率が10%以上あり、半導体関連製品等のマーケットシェアが高い銘柄も、時価総額の大きさを考慮し、半導体関連銘柄に含めます。

*「NEEDS業種分類」は、現在の産業構造にあわせた日経NEEDS独自の業種分類です。

日経NEEDS業種分類(小分類)における対象業種

「日経半導体株指数」の定期見直しは、毎年11月末(年1回)です。

翌年の定期見直しまでの間に生じた臨時の銘柄除外*でも、原則として期中は銘柄を補充せず、毎年の定期見直し時に30銘柄にそろえ直します。

*構成銘柄の銘柄除外について
<整理銘柄または特別注意銘柄>原則として指定日から5営業日後に除外します。
<上場廃止となる場合>原則として上場廃止日に除外します。
<監理銘柄>管理銘柄に指定された時点では原則として除外対象とはしません。 ただし、将来の上場廃止の可能性がきわめて高いと認められる場合など、当該銘柄の採用を維持する事が著しく不適当と認められるに至った場合には、後日、事前に発表し除外することがあります。

日経半導体株指数のスクリーニング方法

指数のスクリーニング方法は以下のとおりです(2024年11月末時点)。

日経半導体株指数のスクリーニング方法

指数の構成銘柄・推移など

日経半導体株指数の構成銘柄

2024年11月末時点で30銘柄で構成されています。
初めての定期入れ替えが行われ、日産化学、KOKUSAI ELECTRICが採用され、トリケミカル研究所が除外されました。

銘柄名 NEEDS業種小分類 ウエート
東京エレクトロン 半導体・液晶製造装置 16.19%
アドバンテスト 半導体・液晶製造装置 14.64%
ディスコ 半導体・液晶製造装置 13.45%
ルネサスエレクトロニクス 半導体(集積回路・半導体素子) 11.22%
ソニーグループ イメージセンサー 5.98%
信越化学工業 シリコン・シリコンウエハー 5.23%
HOYA フォトマスク 5.03%
レーザーテック 半導体・液晶製造装置 4.74%
SCREENホールディングス 半導体・液晶製造装置 2.92%
日産化学 電子材料 2.20%
KOKUSAI ELECTRIC 半導体・液晶製造装置 1.79%
ローム 半導体(集積回路・半導体素子) 1.73%
東京応化工業 電子材料 1.40%
デクセリアルズ 電子材料 1.34%
ソシオネクスト 半導体(集積回路・半導体素子) 1.32%
銘柄名 NEEDS業種小分類 ウエート
SUMCO 半導体・液晶製造装置 1.29%
住友ベークライト 電子材料 1.04%
マクニカホールディングス 電子材料 0.98%
東京精密 半導体・電子部品卸 0.93%
アルバック 電子材料 0.93%
ローツェ 半導体・液晶製造装置 0.90%
ADEKA シリコン・シリコンウエハー 0.87%
太陽ホールディングス 電子材料 0.76%
日本化薬 電子材料 0.66%
トクヤマ 半導体・電子部品卸 0.59%
加賀電子 半導体(集積回路・半導体素子) 0.46%
サンケン電気 電子材料 0.43%
TOWA 半導体・電子部品卸 0.36%
フェローテックホールディングス 半導体・液晶製造装置 0.35%
東京エレクトロン デバイス 半導体・電子部品卸 0.30%
出所:日本経済新聞社
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。
※上記は個別銘柄の取引を推奨するものでも、将来の組入れを保証するものでもありません。

全30銘柄、2024年11月末時点

業種別ウエート

業種別ウエート

業種別 組入銘柄数

業種別 組入銘柄数
出所:日本経済新聞社、NEEDS業種小分類より日興アセットマネジメントが作成。
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

日経半導体株指数の推移

日本株の各指数値の推移

期間:2011年11月末~2024年11月末、月次、グラフ起点を100として指数化 日本株の各指数値の推移
※日経半導体株指数の算出開始は2024年3月25日であり、2011年11月末まで遡及算出した指数値を採用しています。
※各指数は配当込み指数を使用。
※信頼できると判断した情報をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

日本株の各指数値の年間騰落率

期間:2012年~2024年(2024年は11月末まで) 日本株の各指数値の年間騰落率
※日経半導体株指数の算出開始は2024年3月25日であり、2011年11月末まで遡及算出した指数値を採用しています。
※各指数は配当込み指数を使用。
※信頼できると判断した情報をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

日経半導体株指数のリスク・リターン

日本株の各指数値のリスク・リターン(過去10年)

期間:2014年11月末~2024年11月末 日本株の各指数値の推移
※日経半導体株指数の算出開始は2024年3月25日であり、2011年11月末まで遡及算出した指数値を採用しています。
※各指数は配当込み指数を使用。リターン、リスクはともに日々の変動率をもとに年率換算値。
※信頼できると判断した情報をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

半導体市場の成長余地

半導体市場は成長余地があるのか

半導体は、様々な産業のデジタル化を支える基盤技術であり、今後も成長が見込める市場です。

日本政府は、2030年までの日本の半導体産業の復活の3ステップを掲げ、積極的な支援策を打ち出しながら、新たな成長のステージを目指しています。

2024年11月石破内閣の発足後、新たな枠組みとして「AI・半導体産業基盤強化フレーム」が閣議決定され、2030年度に向 けAI・半導体分野への投資を促進するための大規模な政策支援が期待されます。

出所: 内閣府 「国民の安心・安全と持続的な成長に向けた総合経済対策」について
※内閣府のサイトに移動します

世界の半導体市場規模(分野別)

世界の半導体市場規模(分野別) 期間:2020年~2030年予想
出所:statista
※予想値は2023年2月時点
※上記は過去のものおよび予想であり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

日本政府による半導体産業戦略

日本政府による半導体産業戦略 ※経済産業省(https://www.meti.go.jp)「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後 令和5年11月29日」より日興アセットマネジメント作成

半導体産業における日本の優位性

半導体産業は大きく4つの分野に分かれます。

日本企業は「半導体製造装置」と「半導体材料」の分野で、世界的に高い優位性があります。

半導体産業の構造

半導体産業の構造

半導体製造装置市場
企業の国・地域別シェア

半導体製造装置市場 企業の国・地域別シェア

主要半導体材料市場
企業の国・地域別シェア

主要半導体材料市場 企業の国・地域別シェア
※上記はイメージです。
※市場のシェアについては、2021年現在。経済産業省(https://www.meti.go.jp)の「半導体・デジタル産業戦略 令和5年6月」掲載の「令和3年度重要技術管理体制強化事業(重要エレクトロニクス市場の実態調査及び情報収集)」( OMDIA )より経済産業省作成、2021年度実績 をもとに日興アセットマネジメントが作成
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

主要国の中で積極的に支援を行なう日本政府

半導体は国の安全保障をも左右する戦略物資に位置付けられています。

日本政府は欧米の主要国と比較しても積極的な財政支援を行ない、世界における競争力を高めています。

各国政府による半導体産業支援(対GDP比)

各国政府による半導体産業支援(対GDP比)
※財務省の資料をもとに日興アセットマネジメントが作成
※支援額については、各国政府の支援額を当時の円にレート換算にしたもの。(1米ドル=135円(2022年8月)、1英ポンド=172円(2023年5月)、1ユーロ=159円(【ドイツ】2023年8月)、1ユーロ=132円(【フランス】2021年10月)) 
※対GDP比は、支援額を名目GDPで除して算出。各国の名目GDPは、2022年の値。 
※上記は過去のものであり、将来の運用成果等を約束するものではありません。

【ご参考】半導体の製造工程

半導体は完成までに数百を超える工程が必要であり、極めて高度な技術や良質な素材が求められます。

半導体の製造工程 半導体の製造工程詳細 ※フォトレジスト塗布から平坦化処理までの工程を何度か繰り返し行なわれます。簡素化のため、一部工程を省略しています。
※上図はイメージです。各種資料をもとに日興アセットマネジメントが作成

NISA成長投資枠の対象。少額から投資が可能

最低投資価額

1,500
*2024年11月末時点

コスト

信託報酬
年率0.165%
(税抜0.15%)以内

NISA

NISA成長投資枠
取引できます

商品概要

項目/内容
銘柄名
愛称
銘柄コード
上場インデックスファンド日経半導体株
愛称「上場日経半導体」
213A
連動対象指標 日経半導体株指数
決算日 毎年1月8日、7月8日
※初回決算日は、2025年1月8日を予定しています。
NISA対象 NISA成長投資枠で取引できます。
信託報酬 年率0.165%(税抜0.15%)以内
上場日 2024年7月12日(金)
売買単位 10口
最低投資金額は、約1,500円*です。*2024年11月末時点

2024年12月6日更新(2024年6月24日作成)