コード:213A
上場インデックスファンド 日経半導体株
日経半導体株指数に連動をめざすETF

日経半導体株指数に連動をめざすETF(上場投資信託)です。
原則30銘柄の日本の半導体関連銘柄に分散投資ができます。
半導体は戦略的資源としての認識が高まる中、世界的な需要に基づき、日本の成長を支える産業として、さらなる発展が期待できます。
NISA「成長投資枠」対象ETFです。
NISA「成長投資枠」で取引できます。
「日経半導体株指数」は、
東京証券取引所に上場している半導体関連銘柄から
時価総額の大きい30銘柄を対象とする日本株の株価指数です。
半導体関連銘柄は、日経NEEDS業種分類*(小分類)で主力事業が以下の分類の銘柄です。
ただし、主力以外の事業が半導体関連業種の銘柄でも、半導体関連事業の売上比率が10%以上あり、半導体関連製品等のマーケットシェアが高い銘柄も、時価総額の大きさを考慮し、半導体関連銘柄に含めます。
*「NEEDS業種分類」は、現在の産業構造にあわせた日経NEEDS独自の業種分類です。
「日経半導体株指数」の定期見直しは、毎年11月末(年1回)です。
翌年の定期見直しまでの間に生じた臨時の銘柄除外*でも、原則として期中は銘柄を補充せず、毎年の定期見直し時に30銘柄にそろえ直します。
*構成銘柄の銘柄除外について
<整理銘柄または特別注意銘柄>原則として指定日から5営業日後に除外します。
<上場廃止となる場合>原則として上場廃止日に除外します。
<監理銘柄>管理銘柄に指定された時点では原則として除外対象とはしません。 ただし、将来の上場廃止の可能性がきわめて高いと認められる場合など、当該銘柄の採用を維持する事が著しく不適当と認められるに至った場合には、後日、事前に発表し除外することがあります。
指数のスクリーニング方法は以下のとおりです(2024年11月末時点)。
2024年11月末時点で30銘柄で構成されています。
初めての定期入れ替えが行われ、日産化学、KOKUSAI ELECTRICが採用され、トリケミカル研究所が除外されました。
銘柄名 | NEEDS業種小分類 | ウエート |
---|---|---|
東京エレクトロン | 半導体・液晶製造装置 | 16.19% |
アドバンテスト | 半導体・液晶製造装置 | 14.64% |
ディスコ | 半導体・液晶製造装置 | 13.45% |
ルネサスエレクトロニクス | 半導体(集積回路・半導体素子) | 11.22% |
ソニーグループ | イメージセンサー | 5.98% |
信越化学工業 | シリコン・シリコンウエハー | 5.23% |
HOYA | フォトマスク | 5.03% |
レーザーテック | 半導体・液晶製造装置 | 4.74% |
SCREENホールディングス | 半導体・液晶製造装置 | 2.92% |
日産化学 | 電子材料 | 2.20% |
KOKUSAI ELECTRIC | 半導体・液晶製造装置 | 1.79% |
ローム | 半導体(集積回路・半導体素子) | 1.73% |
東京応化工業 | 電子材料 | 1.40% |
デクセリアルズ | 電子材料 | 1.34% |
ソシオネクスト | 半導体(集積回路・半導体素子) | 1.32% |
銘柄名 | NEEDS業種小分類 | ウエート |
---|---|---|
SUMCO | 半導体・液晶製造装置 | 1.29% |
住友ベークライト | 電子材料 | 1.04% |
マクニカホールディングス | 電子材料 | 0.98% |
東京精密 | 半導体・電子部品卸 | 0.93% |
アルバック | 電子材料 | 0.93% |
ローツェ | 半導体・液晶製造装置 | 0.90% |
ADEKA | シリコン・シリコンウエハー | 0.87% |
太陽ホールディングス | 電子材料 | 0.76% |
日本化薬 | 電子材料 | 0.66% |
トクヤマ | 半導体・電子部品卸 | 0.59% |
加賀電子 | 半導体(集積回路・半導体素子) | 0.46% |
サンケン電気 | 電子材料 | 0.43% |
TOWA | 半導体・電子部品卸 | 0.36% |
フェローテックホールディングス | 半導体・液晶製造装置 | 0.35% |
東京エレクトロン デバイス | 半導体・電子部品卸 | 0.30% |
全30銘柄、2024年11月末時点
半導体は、様々な産業のデジタル化を支える基盤技術であり、今後も成長が見込める市場です。
日本政府は、2030年までの日本の半導体産業の復活の3ステップを掲げ、積極的な支援策を打ち出しながら、新たな成長のステージを目指しています。
2024年11月石破内閣の発足後、新たな枠組みとして「AI・半導体産業基盤強化フレーム」が閣議決定され、2030年度に向 けAI・半導体分野への投資を促進するための大規模な政策支援が期待されます。
出所: 内閣府 「国民の安心・安全と持続的な成長に向けた総合経済対策」について
※内閣府のサイトに移動します
半導体産業は大きく4つの分野に分かれます。
日本企業は「半導体製造装置」と「半導体材料」の分野で、世界的に高い優位性があります。
半導体は国の安全保障をも左右する戦略物資に位置付けられています。
日本政府は欧米の主要国と比較しても積極的な財政支援を行ない、世界における競争力を高めています。
半導体は完成までに数百を超える工程が必要であり、極めて高度な技術や良質な素材が求められます。
約1,500円
*2024年11月末時点
信託報酬
年率0.165%
(税抜0.15%)以内
NISA成長投資枠で
取引できます
項目 | 内容 | 項目/内容 |
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銘柄名 愛称 銘柄コード |
上場インデックスファンド日経半導体株 愛称「上場日経半導体」 213A |
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連動対象指標 | 日経半導体株指数 | |
決算日 | 毎年1月8日、7月8日 ※初回決算日は、2025年1月8日を予定しています。 |
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NISA対象 | NISA成長投資枠で取引できます。 | |
信託報酬 | 年率0.165%(税抜0.15%)以内 | |
上場日 | 2024年7月12日(金) | |
売買単位 | 10口 最低投資金額は、約1,500円*です。*2024年11月末時点 |
2024年12月6日更新(2024年6月24日作成)